近日，東莞市海珀科技有限公司宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，本輪融資由粵科風投、北京靖錦資本聯(lián)合投資，滔略資本擔任長期財務顧問。本次融資將用于加速公司在高階載板PCB加工裝備的交付。

東莞市海珀科技有限公司成立于2021年，一直專注于激光精密微加工裝備的研發(fā)、制造與服務，致力于為全球制造業(yè)提供高智能、高精度、高自動化的整體解決方案。公司核心團隊來自激光行業(yè)頭部企業(yè)，擁有超10年激光微加工技術(shù)經(jīng)驗，匯聚光學、機械、電氣、軟件等多領(lǐng)域精英，并圍繞國內(nèi)高階載板和PCB行業(yè)頭部客戶的高階載板打孔（特別是盲孔）需求，持續(xù)推動技術(shù)迭代與產(chǎn)品升級。

隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，全球算力基礎(chǔ)設施需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。英偉達作為AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導者，憑借其GPU和全棧解決方案，市值在2025年一度突破4萬億美元。中國PCB龍頭勝宏科技通過深度綁定英偉達供應鏈，提供AI服務器所需的高階PCB(HDI)，2025年上半年凈利潤同比飆升366.89%，股價年內(nèi)漲幅超710%。

根據(jù) Prismark數(shù)據(jù)，隨著全球AI服務器出貨量以80%的增速增長，傳統(tǒng)服務器主板層數(shù)突破18層技術(shù)門檻，高階HDI板需求激增150%，PCB產(chǎn)業(yè)迎來技術(shù)代際躍遷的關(guān)鍵節(jié)點。以英偉達為代表，其GB200的HDI板比常規(guī)HDI板面積大、層數(shù)高，令優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能更加稀缺；GB300內(nèi)部HDI用量和規(guī)格也有望進一步提升，預計英偉達Blackwell 架構(gòu)芯片需求遠超供應，將大幅帶動公司業(yè)績增長，引領(lǐng)PCB廣闊的發(fā)展空間。

海珀科技核心產(chǎn)品UV高速鉆孔機可適用于高階PCB（FPC、高階HDI、ABF載板等）的加工，可同時實現(xiàn)盲孔及通孔加工模式，最小打孔尺寸可達20μm。在精度控制上，設備搭載自主研發(fā)軟件與自動能量監(jiān)控系統(tǒng)，可實時監(jiān)測單一脈沖能量，配合加工后回放檢測功能，確保微孔加工的精準穩(wěn)定；效率方面，其鉆孔速度達到300個/秒，支持PTH、BVH、CUTTING等多工藝加工，適配單層板與多層板的微孔加工需求，大幅提升生產(chǎn)效率。更關(guān)鍵的是，全自主研發(fā)的軟件系統(tǒng)可根據(jù)客戶需求快速迭代，解決了進口設備“定制難、響應慢”的痛點。公司UV高速鉆孔機產(chǎn)品憑借穩(wěn)定的運行品質(zhì)和較高的性價比，對進口設備已形成國產(chǎn)替代。此外公司產(chǎn)品還包括Error Mark機、IC Mark機、激光去膜機、陶瓷鉆孔機等，可廣泛服務于AI算力設施、通信電子、航天、能源、高端醫(yī)療器械等領(lǐng)域。公司產(chǎn)品已贏得國內(nèi)多家上市公司客戶的采購和認可。