當(dāng)前，我國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)加速推進(jìn)，PCB、半導(dǎo)體、新能源等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)Ω叨思す馕⒓庸ぴO(shè)備的需求日益旺盛。然而，長(zhǎng)期以來(lái)，該領(lǐng)域市場(chǎng)多被國(guó)外品牌壟斷，國(guó)產(chǎn)替代成為行業(yè)發(fā)展的核心訴求之一。在這樣的行業(yè)背景下，2021年成立的東莞市海珀科技有限公司異軍突起，短短數(shù)年便在技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用上取得突破性進(jìn)展，其產(chǎn)品成功獲得景旺電子、深南電路等頭部企業(yè)認(rèn)可。

“展望未來(lái)，我們將堅(jiān)持 ‘深耕 + 拓展’ 的發(fā)展思路，在現(xiàn)有領(lǐng)域持續(xù)深耕的同時(shí)，積極拓展國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)全方位的發(fā)展。”近日，《激光制造商情》編輯有幸專訪海珀科技總經(jīng)理史磊，聽(tīng)他分享企業(yè)的發(fā)展密碼、技術(shù)布局以及對(duì)行業(yè)未來(lái)的深刻洞察。

東莞市海珀科技有限公司總經(jīng)理史磊

激光制造商情：史總您好，非常感謝您接受我們的采訪。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端激光微加工設(shè)備的高科技初創(chuàng)企業(yè)，海珀科技從成立至今，在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等方面取得了哪些突破性進(jìn)展？

史總：您好，感謝《激光制造商情》對(duì)海珀科技的關(guān)注。公司自2021年成立以來(lái)，始終聚焦技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)落地的深度融合，這兩年多確實(shí)積累了一些成果。在技術(shù)研發(fā)上，我們核心的突破在于自主研發(fā)出了多款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的激光微加工設(shè)備。比如專為FPCB板設(shè)計(jì)的UV高速鉆孔機(jī)（型號(hào) HP-D-UV1000），支持多種加工工藝，采用自主研發(fā)軟件，具備自動(dòng)功率讀取和校正、內(nèi)置自動(dòng)能量監(jiān)控等功能，確保加工穩(wěn)定性和精準(zhǔn)度。還有Error Mark 打標(biāo)系統(tǒng)（型號(hào) HP-M-GR1100），激光打標(biāo)速度高達(dá) 1000mm/s，跳轉(zhuǎn)速度 9000mm/s，配備直線電機(jī)傳送系統(tǒng)，還支持自動(dòng)能量測(cè)量和校正等多種功能，操作也很便捷。專利方面，我們短時(shí)間內(nèi)已經(jīng)積累了23項(xiàng)專利和5項(xiàng)軟件著作權(quán)，這是對(duì)我們研發(fā)實(shí)力的直接證明。

在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用上，海珀科技的產(chǎn)品已獲得國(guó)內(nèi)部分頭部 PCB 生產(chǎn)廠商的采用及認(rèn)可。我們生產(chǎn)的 UV 激光鉆孔機(jī)、IC 載板打標(biāo)機(jī)、激光陶瓷鉆孔機(jī)等設(shè)備，通過(guò)不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能和提升服務(wù)質(zhì)量，吸引了更多 PCB、半導(dǎo)體、頭部客戶的關(guān)注，主要客戶群包括景旺電子、深南電路、弘信電子等。

更重要的是，我們一直以推動(dòng)高端激光微加工設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代為目標(biāo)，目前產(chǎn)品技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了同類進(jìn)口高端激光裝備的水準(zhǔn)，為國(guó)內(nèi)客戶提供了更具性價(jià)比的選擇，在一定程度上打破了國(guó)外品牌在該領(lǐng)域的壟斷。

激光制造商情：您剛才提到公司的UV激光鉆孔機(jī)、IC 載板打標(biāo)機(jī)、激光陶瓷鉆孔機(jī)等設(shè)備已獲得國(guó)內(nèi)頭部廠商認(rèn)可。請(qǐng)問(wèn)，這些產(chǎn)品在精度、效率及工藝適配性上有哪些具體優(yōu)勢(shì)？

史總：沒(méi)錯(cuò)，精度、效率和工藝適配性正是我們產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力所在。先說(shuō)說(shuō)UV激光鉆孔機(jī)，在精度上我們下了很大功夫。這款設(shè)備采用自主研發(fā)軟件，支持自動(dòng)功率讀取和校正功能，確保加工穩(wěn)定性；內(nèi)置自動(dòng)能量監(jiān)控系統(tǒng)，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)脈沖能量，保證每一次鉆孔的能量精準(zhǔn)度；設(shè)備還具備加工后回放檢測(cè)功能和預(yù)瀏覽功能，能夠提前發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并進(jìn)行調(diào)整，提升了加工的精準(zhǔn)度和可靠性。效率方面，這款設(shè)備是專為FPCB板設(shè)計(jì)的，支持PTH、BVH、CUTTING等多種加工工藝，適用于單層板和雙層板的微孔加工，鉆孔效率能達(dá)到300個(gè)/秒，能夠快速完成不同類型的鉆孔任務(wù)，提高生產(chǎn)效率。

再看IC載板打標(biāo)機(jī)，精度是這類產(chǎn)品的關(guān)鍵訴求。從類似產(chǎn)品來(lái)看，通常配備高清 CCD 視覺(jué)定位系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)高精度打標(biāo)。海珀科技的 IC 載板打標(biāo)機(jī)采用了高精度視覺(jué)線掃定位技術(shù)，能夠精確控制打標(biāo)位置，確保打標(biāo)文字、圖案等清晰、準(zhǔn)確，位置精度高。后續(xù)我們還會(huì)持續(xù)優(yōu)化這些產(chǎn)品的性能，進(jìn)一步放大這些優(yōu)勢(shì)。

激光制造商情：海珀科技作為初創(chuàng)企業(yè)，選擇深耕PCB、半導(dǎo)體和新能源等精密加工細(xì)分領(lǐng)域，這一戰(zhàn)略布局是基于什么考量？未來(lái)將重點(diǎn)布局哪些賽道？

史總：這個(gè)戰(zhàn)略布局主要基于三個(gè)方面的考量。首先是市場(chǎng)需求，PCB、半導(dǎo)體和新能源行業(yè)發(fā)展迅速，對(duì)精密加工設(shè)備的需求持續(xù)增加。激光應(yīng)用中仍然有需要大量進(jìn)口的激光設(shè)備，基于此海珀科技投入大量研發(fā)，做國(guó)產(chǎn)替代的方向。其次是技術(shù)優(yōu)勢(shì)契合，我們的核心團(tuán)隊(duì)成員都是在國(guó)內(nèi)外知名激光設(shè)備制造公司深耕超 10 年的業(yè)內(nèi)精英，在激光微加工技術(shù)方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)和深厚的技術(shù)積累，有能力開(kāi)發(fā)出滿足這些行業(yè)需求的高性能設(shè)備。最后是國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，長(zhǎng)期以來(lái)高端激光微加工設(shè)備被國(guó)外品牌壟斷，隨著國(guó)內(nèi)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，國(guó)產(chǎn)替代需求日益迫切。海珀科技以推動(dòng)高端激光微加工設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代為目標(biāo)，憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)品性能，有機(jī)會(huì)在這些領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，搶占市場(chǎng)份額。

未來(lái)的布局，我們會(huì)堅(jiān)持“深耕+拓展”的思路。一方面會(huì)持續(xù)深耕現(xiàn)有領(lǐng)域，圍繞 PCB、半導(dǎo)體和新能源行業(yè)的激光應(yīng)用場(chǎng)景，不斷推出新的產(chǎn)品和技術(shù)，提高設(shè)備的性能和質(zhì)量，滿足客戶不斷升級(jí)的需求。例如，在 PCB 行業(yè)，進(jìn)一步優(yōu)化 Error Mark 打標(biāo)系統(tǒng)和 UV 高速鉆孔機(jī)的性能；在半導(dǎo)體行業(yè)，開(kāi)發(fā)更適合芯片制造的激光微加工設(shè)備。另一方面會(huì)拓展國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，在鞏固國(guó)內(nèi)市場(chǎng)領(lǐng)先地位的同時(shí)，積極開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)，提升品牌的國(guó)際影響力。通過(guò)參加國(guó)際展會(huì)、技術(shù)交流會(huì)等活動(dòng)，展示我們的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，吸引更多海外客戶和合作伙伴。

激光制造商情：當(dāng)前，激光加工設(shè)備正與AI、機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)深度融合。海珀科技自主研發(fā)的HP-D-UV1000鉆孔機(jī)已具備自動(dòng)能量監(jiān)控等智能功能。未來(lái)，公司產(chǎn)品在智能化升級(jí)上有何具體規(guī)劃？

史總：智能化確實(shí)是激光加工設(shè)備的重要發(fā)展方向，我們已經(jīng)有了初步的智能功能基礎(chǔ)，未來(lái)會(huì)在這個(gè)方向上加大投入，主要有兩個(gè)核心規(guī)劃：

第一個(gè)是智能參數(shù)優(yōu)化。借鑒華工科技建立 AI 研究實(shí)驗(yàn)室，通過(guò) AI 平臺(tái)實(shí)現(xiàn)智能參數(shù)優(yōu)化的經(jīng)驗(yàn)。海珀科技可能會(huì)利用人工智能算法，根據(jù)不同的加工材料、工藝要求等因素，自動(dòng)優(yōu)化激光加工的參數(shù)，如激光功率、頻率、掃描速度等，以達(dá)到最佳的加工效果。

第二個(gè)是故障診斷與預(yù)測(cè)。我們會(huì)采用機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)等算法，對(duì)設(shè)備的運(yùn)行數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和分析，實(shí)現(xiàn)設(shè)備故障的智能診斷和預(yù)測(cè)。例如，通過(guò)分析設(shè)備的振動(dòng)、溫度、電流等參數(shù)，提前發(fā)現(xiàn)潛在的故障隱患，并及時(shí)發(fā)出預(yù)警，以便進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)，提高設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。

激光制造商情：全球激光加工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，與國(guó)際巨頭和國(guó)內(nèi)同行相比，海珀科技的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)和差異化競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)在哪些方面？

史總：與各大友商相比，我們的核心優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)力主要體現(xiàn)在以下三個(gè)方面：首先是聚焦特定應(yīng)用場(chǎng)景。我們沒(méi)有盲目追求產(chǎn)品線的全面覆蓋，而是圍繞圍繞 PCB、集成電路和新能源行業(yè)的激光應(yīng)用場(chǎng)景開(kāi)發(fā)產(chǎn)品，專注于為這些特定領(lǐng)域提供高智能、高精度、高自動(dòng)化的激光微加工設(shè)備。與國(guó)際巨頭和國(guó)內(nèi)同行相比，更能深入了解這些領(lǐng)域的客戶需求，提供更具針對(duì)性的解決方案。

其次是國(guó)產(chǎn)替代的定位優(yōu)勢(shì)。我們以推動(dòng)高端激光微加工設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代為目標(biāo)，產(chǎn)品價(jià)格可能相對(duì)國(guó)際巨頭更具優(yōu)勢(shì)，同時(shí)能夠?yàn)閲?guó)內(nèi)客戶提供更及時(shí)、更優(yōu)質(zhì)的本地化服務(wù)。在國(guó)產(chǎn)替代的大趨勢(shì)下，更容易獲得國(guó)內(nèi)客戶的認(rèn)可和支持。

另外，定制化服務(wù)能力也是我們的一大優(yōu)勢(shì)。我們非常注重根據(jù)客戶的具體需求進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)和優(yōu)化，這能很好地滿足不同客戶的差異化需求，增強(qiáng)客戶粘性。

激光制造商情：作為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)，海珀科技在核心研發(fā)人才的引進(jìn)、培養(yǎng)以及團(tuán)隊(duì)建設(shè)上有哪些體系化舉措？如何保障技術(shù)研發(fā)的持續(xù)性？

史總：人才是我們最核心的資產(chǎn)，我們建立了一套“引、育、留、用”的體系化機(jī)制。在人才引進(jìn)上，我們會(huì)根據(jù) PCB、集成電路和新能源行業(yè)激光應(yīng)用場(chǎng)景的研發(fā)需求，制定詳細(xì)的崗位說(shuō)明書，明確任職要求及技能需求，定期評(píng)估團(tuán)隊(duì)技能缺口確定招聘重點(diǎn)。渠道上也比較多元化，除了利用線上招聘平臺(tái)、社交媒體、校園招聘、獵頭推薦等多種渠道廣泛吸引人才，同時(shí)參加行業(yè)技術(shù)研討會(huì)、展會(huì)等活動(dòng)，挖掘潛在的資深人才。

團(tuán)隊(duì)建設(shè)方面，我們?cè)O(shè)立了研發(fā)總監(jiān)、技術(shù)經(jīng)理等核心管理層，負(fù)責(zé)整體研發(fā)規(guī)劃和資源協(xié)調(diào)，并組建了軟件研發(fā)、硬件研發(fā)、測(cè)試等專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，還建立了技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)和項(xiàng)目管理辦公室提供保障，權(quán)責(zé)清晰。培養(yǎng)上，我們建立了內(nèi)部知識(shí)庫(kù)，鼓勵(lì)團(tuán)隊(duì)成員把項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)心得整理成文檔上傳共享，實(shí)現(xiàn)知識(shí)傳承。同時(shí)鼓勵(lì)團(tuán)隊(duì)成員參加行業(yè)會(huì)議、技術(shù)交流活動(dòng)，及時(shí)了解行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)和發(fā)展趨勢(shì)，確保公司的技術(shù)研發(fā)方向與市場(chǎng)需求和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)相契合。

研發(fā)持續(xù)性方面，一方面我們會(huì)持續(xù)加大研發(fā)投入，比如2023年我們就開(kāi)啟了首輪融資，確保有足夠的資金支持技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新。另一方面我們會(huì)加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作，與高校、科研機(jī)構(gòu)合作，共同開(kāi)展技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，利用高校和科研機(jī)構(gòu)的科研力量和創(chuàng)新資源，提升公司的技術(shù)研發(fā)水平。另外，我們會(huì)緊跟行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)，確保研發(fā)方向與市場(chǎng)需求契合，避免研發(fā)脫離實(shí)際。

激光制造商情：展望未來(lái)3 - 5年，海珀科技的戰(zhàn)略目標(biāo)和發(fā)展規(guī)劃是怎樣的？在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展、產(chǎn)業(yè)合作等方面有哪些具體的目標(biāo)和舉措？

史總：我們的核心戰(zhàn)略目標(biāo)是推動(dòng)高端激光微加工設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代，成為該領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。通過(guò)持續(xù)研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，為 PCB、半導(dǎo)體、新能源等行業(yè)提供更高質(zhì)量的全新技術(shù)解決方案，打破國(guó)外同類產(chǎn)品的壟斷局面，助力我國(guó)先進(jìn)制造領(lǐng)域向更高水平發(fā)展。

技術(shù)創(chuàng)新上，目標(biāo)是不斷提升激光微加工設(shè)備的技術(shù)水平，保持 “高智能、高精度、高自動(dòng)化” 的產(chǎn)品特點(diǎn)，增強(qiáng)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。舉措方面，我們會(huì)繼續(xù)加大研發(fā)投入，依托資深的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，圍繞核心行業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，不斷優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品，提高設(shè)備的性能和穩(wěn)定性。

市場(chǎng)拓展上，目標(biāo)是擴(kuò)大市場(chǎng)份額，提高在國(guó)內(nèi)頭部客戶中的滲透率，并逐步開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)。目前，海珀科技的產(chǎn)品已得到國(guó)內(nèi)部分頭部 PCB 生產(chǎn)廠商的采用及認(rèn)可。未來(lái)，公司將繼續(xù)加強(qiáng)與現(xiàn)有客戶的合作，深入了解客戶需求，提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。同時(shí)，積極拓展新客戶，特別是在半導(dǎo)體和新能源領(lǐng)域，通過(guò)參加行業(yè)展會(huì)、舉辦產(chǎn)品推介會(huì)等方式，提高公司的品牌知名度和影響力。此外，公司還會(huì)考慮通過(guò)與國(guó)內(nèi)外的經(jīng)銷商合作，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)覆蓋范圍。

產(chǎn)業(yè)合作上，我們會(huì)加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，共同推動(dòng)高端激光微加工設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。將與 PCB、半導(dǎo)體、新能源等行業(yè)的企業(yè)建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開(kāi)展技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品應(yīng)用推廣。例如，與上游的激光器件、光學(xué)元件等供應(yīng)商合作，確保原材料的質(zhì)量和供應(yīng)穩(wěn)定性；與下游的電子產(chǎn)品制造商合作，了解市場(chǎng)需求和技術(shù)趨勢(shì)，共同開(kāi)發(fā)適合特定應(yīng)用場(chǎng)景的激光微加工設(shè)備。此外，公司也會(huì)深化與高校、科研機(jī)構(gòu)的合作，開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研項(xiàng)目，提升公司的技術(shù)創(chuàng)新能力和人才培養(yǎng)水平。

激光制造商情：您認(rèn)為當(dāng)前國(guó)產(chǎn)激光裝備在核心部件、軟件系統(tǒng)等方面仍存在哪些“卡脖子”環(huán)節(jié)？海珀科技及行業(yè)同仁應(yīng)如何協(xié)同突破？

史總：客觀來(lái)說(shuō)，國(guó)產(chǎn)激光裝備在核心部件和軟件系統(tǒng)上確實(shí)還存在一些短板。核心部件方面，最突出的是半導(dǎo)體激光芯片，高性能半導(dǎo)體激光器芯片大量依賴進(jìn)口，國(guó)內(nèi)在芯片整體設(shè)計(jì)、外延制備、波長(zhǎng)穩(wěn)定技術(shù)、腔面工程技術(shù)以及高偏振特性技術(shù)等方面仍需努力。軟件系統(tǒng)方面，激光領(lǐng)域的檢測(cè)軟件、套料軟件、服務(wù)軟件等工業(yè)軟件發(fā)展相對(duì)滯后，缺乏具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端工業(yè)軟件，在功能完整性、性能穩(wěn)定性以及與硬件設(shè)備的兼容性等方面與國(guó)外先進(jìn)軟件存在差距。

要突破這些“卡脖子”環(huán)節(jié)，單靠一家企業(yè)的力量是不夠的，需要行業(yè)協(xié)同發(fā)力。首先要加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)合作，海珀科技愿與行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)、高校和科研機(jī)構(gòu)建立合作關(guān)系，共同突破核心部件的關(guān)鍵技術(shù)。通過(guò)整合各方資源，實(shí)現(xiàn)全鏈條協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建自主可控的技術(shù)體系。其次要加大研發(fā)投入，行業(yè)同仁應(yīng)持續(xù)加大在核心部件和軟件系統(tǒng)研發(fā)方面的投入，吸引和培養(yǎng)專業(yè)人才，提高自主創(chuàng)新能力。另外，行業(yè)內(nèi)可以建立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同應(yīng)對(duì)技術(shù)壁壘和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。通過(guò)共享技術(shù)資源、制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)調(diào)市場(chǎng)價(jià)格等方式，提升整個(gè)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)然，也希望政府能加大對(duì)激光裝備產(chǎn)業(yè)的政策支持力度，如設(shè)立專項(xiàng)研發(fā)基金、給予稅收優(yōu)惠等，鼓勵(lì)企業(yè)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和國(guó)產(chǎn)化替代，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造良好的政策環(huán)境。

激光制造商情：面向2025年后的行業(yè)發(fā)展，您認(rèn)為激光精密微加工領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)哪些技術(shù)趨勢(shì)？基于這些未來(lái)趨勢(shì)，海珀科技有什么應(yīng)對(duì)之策和前瞻布局？

史總：我認(rèn)為激光精密微加工領(lǐng)域未來(lái)會(huì)呈現(xiàn)四大技術(shù)趨勢(shì)。一是高精度化，飛秒激光加工、多光子吸收加工等前沿技術(shù)的應(yīng)用將大幅提升加工精度，滿足如半導(dǎo)體制造等高端領(lǐng)域?qū)鹊臉O高要求。二是智能化，人工智能與激光微加工技術(shù)深度融合，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工和智能質(zhì)量控制，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。三是綠色化，低能耗激光器和環(huán)保型加工工藝將得到推廣，降低行業(yè)的環(huán)境影響，符合可持續(xù)發(fā)展的要求。四是高端化，市場(chǎng)對(duì)高端激光微加工設(shè)備的需求將不斷增加，高端設(shè)備占比將持續(xù)提升，行業(yè)將逐步向高端化轉(zhuǎn)型。

基于這些趨勢(shì)，海珀科技已經(jīng)有了明確的應(yīng)對(duì)之策和布局。首先會(huì)堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新不動(dòng)搖，持續(xù)加大研發(fā)投入，依托核心團(tuán)隊(duì)的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，緊跟高精度化和智能化的趨勢(shì)，開(kāi)發(fā)相關(guān)新技術(shù)和新產(chǎn)品。其次，不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能，以滿足市場(chǎng)對(duì)高精度、高效率的需求。再者會(huì)拓展應(yīng)用領(lǐng)域，我們會(huì)持續(xù)關(guān)注行業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)和新需求，積極探索激光微加工技術(shù)在新能源、醫(yī)療、航空航天等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。最后會(huì)加強(qiáng)人才培養(yǎng)和市場(chǎng)拓展，深化與高校、科研機(jī)構(gòu)的合作，引進(jìn)和培養(yǎng)高端人才；同時(shí)，鞏固國(guó)內(nèi)市場(chǎng)地位的同時(shí)，積極開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)，提升品牌影響力。我們有信心在未來(lái)的行業(yè)發(fā)展中占據(jù)有利地位，為國(guó)產(chǎn)激光微加工設(shè)備的發(fā)展貢獻(xiàn)更大力量。