內(nèi)容概況：激光芯片是一種基于半導(dǎo)體材料，能夠?qū)㈦娔苤苯愚D(zhuǎn)換為激光的核心光電子元器件。其快速發(fā)展主要得益于兩大驅(qū)動(dòng)力量：一方面，新一代信息技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施的快速建設(shè)催生了持續(xù)增長的市場需求，5G通信網(wǎng)絡(luò)的規(guī)模部署、數(shù)據(jù)中心的加速建設(shè)以及消費(fèi)電子領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，都對高速率、低功耗的激光芯片提出了更高要求；另一方面，國家層面持續(xù)加大對光電子產(chǎn)業(yè)的政策支持力度，通過明確的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃引導(dǎo)和持續(xù)的研發(fā)投入保障，為行業(yè)營造了良好的發(fā)展環(huán)境。在市場需求持續(xù)拉動(dòng)與產(chǎn)業(yè)政策有力推動(dòng)的雙重作用下，激光芯片行業(yè)實(shí)現(xiàn)顯著成長。數(shù)據(jù)顯示，2021-2024年中國激光芯片行業(yè)市場規(guī)模從189.09億元增長至311.43億元，年復(fù)合增長率為18.09%。未來，隨著5G網(wǎng)絡(luò)的深度覆蓋、數(shù)據(jù)中心規(guī)模的進(jìn)一步擴(kuò)容以及智能傳感應(yīng)用的廣泛普及，激光芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模將保持穩(wěn)步提升態(tài)勢，預(yù)計(jì)2028年中國激光芯片行業(yè)市場規(guī)模將增長至538.43億元。

相關(guān)上市企業(yè)：長光華芯（688048）、炬光科技（688167）、芯碁微裝（688630）、奧普光電（002338）、福晶科技（002222）、容大感光（300576）、彤程新材（603650）、大族激光（002008）、銳科激光（300747）等。

相關(guān)企業(yè)：武漢銳晶激光芯片技術(shù)有限公司、山東華光光電子股份有限公司、常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司、北京凱普林光電科技股份有限公司、深圳市星漢激光科技股份有限公司、深圳瑞識智能科技有限公司、深圳博升光電科技有限公司等。

關(guān)鍵詞：激光芯片的結(jié)構(gòu)、激光芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、光刻機(jī)行業(yè)市場規(guī)模、半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模、中國激光芯片行業(yè)市場規(guī)模、激光芯片行業(yè)競爭格局、激光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

一、激光芯片行業(yè)概述

激光芯片是一種基于硅光子技術(shù)的集成電路，主要利用硅材料的光學(xué)特性實(shí)現(xiàn)光信號的傳輸與處理。相較于傳統(tǒng)芯片，其采用光波導(dǎo)代替部分電子線路，顯著提升信號處理效率。根據(jù)發(fā)射方式的不同，激光芯片可分為邊發(fā)射激光芯片（Edge Emitting Lasers, EEL）和面發(fā)射激光芯片（Surface Emitting Laser）。目前，邊發(fā)射激光芯片的兩側(cè)端面鍍有光學(xué)膜形成諧振腔，沿著平行于襯底表面的方向發(fā)射激光；面發(fā)射激光器的典型代表是垂直腔面發(fā)射激光芯片（Vertical Cavity Surface Emitting Laser, VCSEL），垂直腔面發(fā)射激光芯片的諧振腔端面位于上下兩側(cè)，沿著垂直于襯底表面的方向發(fā)射激光。

激光芯片具有效率高、體積小、可靠性高、壽命長、波長范圍廣、可調(diào)制速率高等顯著優(yōu)點(diǎn)，作為核心器件，可搭載于光纖激光器、固體激光器和激光雷達(dá)等激光器和光學(xué)系統(tǒng)中，應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛。從如何利用激光光子的角度可以將這些應(yīng)用分為能量光子和信息光子兩個(gè)大類。

激光芯片的結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)千層餅型，最核心是有源層，兩側(cè)分別為n型和p型的包層，下面是襯底和電極，上面是帽層和電極。從兩側(cè)電極注入的載流子在有源層中復(fù)合，發(fā)出光子。有源層與兩側(cè)的折射率差異導(dǎo)致波導(dǎo)效應(yīng)，使光子被限制在這個(gè)波導(dǎo)層中。然后，通過端面鍍膜形成反射鏡，構(gòu)成諧振腔，提供能量的正反饋，最終實(shí)現(xiàn)激光。

二、激光芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

激光芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料、專用設(shè)備和輔助化學(xué)品，其中，原材料主要包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、銻化銦等；專用設(shè)備包括MBE設(shè)備、MOCVD設(shè)備、光刻機(jī)等；輔助化學(xué)品包括光刻膠、清洗和蝕刻溶劑、摻雜劑等。在某些高端材料和技術(shù)上，尤其是在砷化鎵和磷化銦的高純度、高質(zhì)量原材料方面，我國激光芯片制造企業(yè)仍然依賴于進(jìn)口，議價(jià)能力相對較弱。高端光刻機(jī)、先進(jìn)的刻蝕設(shè)備、CMP拋光設(shè)備和高精度的測試與檢測設(shè)備都依賴進(jìn)口，主要由美國、日本和歐洲的企業(yè)主導(dǎo)，當(dāng)前我國高端設(shè)備國產(chǎn)替代程度低。產(chǎn)業(yè)鏈中游為激光芯片的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。下游則利用激光芯片進(jìn)一步制成激光器、激光模塊、激光設(shè)備等。終端為應(yīng)用領(lǐng)域，包括工業(yè)制造、醫(yī)療和美容、科學(xué)研究、軍事和國防、消費(fèi)電子、測量和傳感等。

光刻機(jī)是激光芯片制造過程中的關(guān)鍵專用設(shè)備。近年來，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，為光刻機(jī)行業(yè)帶來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。在技術(shù)層面，極紫外光刻（EUV）等先進(jìn)技術(shù)的突破顯著提升了芯片制造的精度和效率，使得晶體管特征尺寸得以不斷微縮，推動(dòng)著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。在政策層面，中國政府持續(xù)加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度，為國產(chǎn)光刻機(jī)的發(fā)展提供了有力保障。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國光刻機(jī)行業(yè)市場規(guī)模為178.75億元，同比增長11.11%。展望未來，隨著新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域?qū)π酒枨蟮某掷m(xù)擴(kuò)大，光刻機(jī)市場有望迎來進(jìn)一步增長，并同步帶動(dòng)激光芯片行業(yè)的整體發(fā)展。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國激光芯片行業(yè)市場分析研究及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》

三、激光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息社會(huì)不可或缺的基石，廣泛滲透于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子以及智能化工業(yè)裝備等關(guān)鍵領(lǐng)域，是關(guān)乎國民經(jīng)濟(jì)命脈與社會(huì)長遠(yuǎn)發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性及戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。近年來，在政府政策的有力支持與國內(nèi)消費(fèi)需求持續(xù)擴(kuò)大的雙重推動(dòng)下，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模穩(wěn)步增長，已成為全球最具影響力的半導(dǎo)體市場之一。伴隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)領(lǐng)域的蓬勃興起，市場對半導(dǎo)體技術(shù)迭代與產(chǎn)能供給的需求預(yù)計(jì)將進(jìn)一步攀升。數(shù)據(jù)顯示，中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模從2015年的26385.73億元增長至2024年的47344.73億元，年復(fù)合增長率達(dá)6.71%。激光芯片作為半導(dǎo)體技術(shù)的關(guān)鍵分支，其核心價(jià)值在于實(shí)現(xiàn)電能向可控、純凈且高能激光的高效轉(zhuǎn)換。這一獨(dú)特能力使其在通信、先進(jìn)制造、精密傳感與消費(fèi)電子等重要領(lǐng)域持續(xù)發(fā)揮著不可替代的作用。激光芯片的發(fā)展歷程集中體現(xiàn)了材料科學(xué)、半導(dǎo)體物理與精密制造工藝的協(xié)同進(jìn)步，是半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新能力的重要體現(xiàn)。隨著半導(dǎo)體基礎(chǔ)技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)與前沿突破，激光芯片有望在未來的科技格局中承擔(dān)更為多元的核心功能，并進(jìn)一步拓展其應(yīng)用邊界。

激光芯片是一種基于半導(dǎo)體材料，能夠?qū)㈦娔苤苯愚D(zhuǎn)換為激光的核心光電子元器件。其快速發(fā)展主要得益于兩大驅(qū)動(dòng)力量：一方面，新一代信息技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施的快速建設(shè)催生了持續(xù)增長的市場需求，5G通信網(wǎng)絡(luò)的規(guī)模部署、數(shù)據(jù)中心的加速建設(shè)以及消費(fèi)電子領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，都對高速率、低功耗的激光芯片提出了更高要求；另一方面，國家層面持續(xù)加大對光電子產(chǎn)業(yè)的政策支持力度，通過明確的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃引導(dǎo)和持續(xù)的研發(fā)投入保障，為行業(yè)營造了良好的發(fā)展環(huán)境。在市場需求持續(xù)拉動(dòng)與產(chǎn)業(yè)政策有力推動(dòng)的雙重作用下，激光芯片行業(yè)實(shí)現(xiàn)顯著成長。數(shù)據(jù)顯示，2021-2024年中國激光芯片行業(yè)市場規(guī)模從189.09億元增長至311.43億元，年復(fù)合增長率為18.09%。未來，隨著5G網(wǎng)絡(luò)的深度覆蓋、數(shù)據(jù)中心規(guī)模的進(jìn)一步擴(kuò)容以及智能傳感應(yīng)用的廣泛普及，激光芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模將保持穩(wěn)步提升態(tài)勢，預(yù)計(jì)2028年中國激光芯片行業(yè)市場規(guī)模將增長至538.43億元。

四、激光芯片行業(yè)企業(yè)格局和重點(diǎn)企業(yè)分析

全球激光芯片行業(yè)的競爭格局呈現(xiàn)較為明顯的梯隊(duì)分化。第一梯隊(duì)由貳陸集團(tuán)、Lumentum、恩耐、IPG光電等國際巨頭主導(dǎo)，它們在技術(shù)積累、市場份額和全球產(chǎn)業(yè)鏈布局方面具備顯著優(yōu)勢。第二梯隊(duì)包括長光華芯、炬光科技、銳晶激光、華光光電、縱慧芯光、凱普林、星漢激光、度宜核芯、瑞識科技等一批國內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)，這些廠商在特定細(xì)分領(lǐng)域逐步形成競爭力，正持續(xù)提升產(chǎn)品性能與市場滲透率。第三梯隊(duì)則由眾多規(guī)模較小的企業(yè)構(gòu)成，整體行業(yè)呈現(xiàn)技術(shù)驅(qū)動(dòng)與市場集中并存的態(tài)勢。目前，中國激光芯片企業(yè)在部分中高端領(lǐng)域不斷取得突破，但核心材料與高端設(shè)備仍依賴進(jìn)口，全球競爭格局仍以國際領(lǐng)先企業(yè)為主導(dǎo)，國產(chǎn)替代空間廣闊。

注：本文節(jié)選出自智研咨詢發(fā)布的《2025年中國激光芯片行業(yè)結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)鏈、市場規(guī)模、競爭格局及前景展望：激光芯片國產(chǎn)替代空間廣闊，行業(yè)規(guī)模將增長至538.43億元[圖]》行業(yè)分析文章，如需獲取行業(yè)文章全部內(nèi)容，可進(jìn)入智研咨詢官網(wǎng)搜索查看。

智研咨詢發(fā)布的《中國激光芯片行業(yè)市場分析研究及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》依據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局、政府機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，結(jié)合深度調(diào)研數(shù)據(jù)、專家反饋數(shù)據(jù)、內(nèi)部運(yùn)營數(shù)據(jù)等全域數(shù)據(jù)的收集與分析，提升客戶的商業(yè)決策效率。本報(bào)告對中國激光芯片?行業(yè)現(xiàn)狀與市場做了深入的調(diào)查研究，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對未來的發(fā)展前景與趨勢作了審慎的判斷，為投資者尋找新的市場投資機(jī)會(huì)，進(jìn)入激光芯片?行業(yè)投資布局提供了至關(guān)重要的決策參考依據(jù)。

智研咨詢專注產(chǎn)業(yè)咨詢十五年，是中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域?qū)I(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)。公司以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。為企業(yè)提供專業(yè)的產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)，主要服務(wù)包含精品行研報(bào)告、專項(xiàng)定制、月度專題、可研報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃等。提供周報(bào)/月報(bào)/季報(bào)/年報(bào)等定期報(bào)告和定制數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測、企業(yè)動(dòng)態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價(jià)格變化、投融資概覽、市場機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)分析等。