成都萊普科技股份有限公司近日披露首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)工作完成報(bào)告,由中信建投證券擔(dān)任輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。該公司自2024年3月備案以來,歷經(jīng)一年半共開展五期輔導(dǎo)。
作為國內(nèi)高新技術(shù)企業(yè),萊普科技專注于半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測試等領(lǐng)域的激光裝備研發(fā)與制造,擁有五十多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司近期通過治理結(jié)構(gòu)改革,取消監(jiān)事會(huì)并將職能轉(zhuǎn)由董事會(huì)審計(jì)委員會(huì)承接。
輔導(dǎo)期間,萊普科技已確定募集資金投資項(xiàng)目并完成可行性論證,為企業(yè)登陸資本市場奠定基礎(chǔ)。
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