激光制造網(wǎng) 來源：正達半導體2025-07-16
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近日，高新技術企業(yè)正達半導體成功完成A輪融資。該公司專注于激光切割設備的研發(fā)制造，并在SiC晶錠全自動激光剝片及磨拋技術領域具有領先優(yōu)勢。正達半導體長期致力于激...
近日，高新技術企業(yè)正達半導體成功完成A輪融資。該公司專注于激光切割設備的研發(fā)制造，并在SiC晶錠全自動激光剝片及磨拋技術領域具有領先優(yōu)勢。正達半導體長期致力于激光技術在不同材料上的應用研究，其創(chuàng)新成果廣泛應用于半導體制造等高精度行業(yè)。
此次融資將助力正達半導體進一步優(yōu)化核心技術，擴大產(chǎn)能，推動激光切割設備的產(chǎn)業(yè)化升級。作為激光領域的創(chuàng)新企業(yè)，正達半導體的發(fā)展有望為行業(yè)帶來更高效、精準的解決方案。
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