在電子元器件生產(chǎn)中，激光技術不可或缺，可針對不同的元器件、組件和最終產(chǎn)品進行焊接、切割和打標。確保很高的生產(chǎn)率和加工質量。具體可應用在：

激光切割

例如，在移動電話的生產(chǎn)過程中，激光應用在很多地方。三維激光加工平臺上，脈沖激光器對凹形的零部件進行切邊加工，并切割各個按鍵孔和穿孔；脈沖激光器可以十分精確地焊接移動電話內部的殼體和鋰離子電池。

激光焊接

激光焊接機加工技術屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機械擠壓或機械應力，特別符合電子行業(yè)的加工要求。由于激光加工技術的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在電子工業(yè)中得到廣泛應用。

激光打標

激光器幾乎可以為所有的電路板、繼電器、集成電路、電機保護開關、硅晶片和其它電子元器件打標。在很小的空間內為產(chǎn)品做標識，以達到可追溯性要求；快速、單獨同時給多個工件打標；在線連接上一級生產(chǎn)系統(tǒng)的生產(chǎn)數(shù)據(jù)；在打標過程中產(chǎn)生的機械和熱力負荷小，不損壞敏感的電子元器件材料。