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激光微加工讓筆記本電腦的電池使用壽命延長，內(nèi)存容量變大且成本變低，電腦、智能手機以及其他數(shù)碼設(shè)備的性能更強。電子行業(yè)對于激光微加工的需求從來沒有像現(xiàn)在這么強烈。
　　
　　激光刻劃已成為首選方法。首先，通過光束聚焦到只有幾微米或更小的光斑大小，激光刻劃能夠遠遠窄于鋸痕，并且顯著減少邊緣損傷（開裂和剝落）。這意味著，LED設(shè)備可以排列得更密集，相互之間的縫隙（稱為芯片間隔）更小。而且，高質(zhì)量的邊緣能夠避免后處理，在如此微小的設(shè)備上進行后處理是不切實際的。上述的優(yōu)勢可以帶來更高的產(chǎn)量和更低的單位成本。另外，緊密聚焦能夠以更低的激光功率進行快速刻劃，從而減少激光運行的成本。
　　
　　刻劃對激光特性有哪些要求？最常見的激光單切方法是使用266納米調(diào)Q半導(dǎo)體泵浦固體激光器進行前端（設(shè)備端）刻劃。最重要的激光參數(shù)之一是光束質(zhì)量，因為較低的M2值能夠確保很好的邊緣質(zhì)量和最小化的LED分割。

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